معماری SkyLake اینتل

معماری SkyLake اینتل

معماری SkyLake اینتل نام رمز شرکت اینتل برای نسل ششم خانواده ریزپردازنده Core است که در 5 آگوست 2015 و پس از ریزمعماری Broadwell راه اندازی شد. در واقع معماری اسکای لیک یک طراحی مجدد ریزمعماری با استفاده از همان فناوری فرآیند تولید 14 نانومتری است که در مدل قبلی خود به عنوان ابزاری در ساخت و طراحی تیک تاک اینتل عمل می کند.

به گفته شرکت اینتل طراحی مجدد ریز معماری عملکرد CPU و GPU بیشتر و کاهش مصرف انرژی را به همراه دارد. میزان برق مصرفی (TDP) از 4.5 وات تا 91 وات میباشد.

CPU های Skylake ریزمعماری خود را با پردازنده های Kaby Lake، Coffee Lake، Whiskey Lake و Comet Lake  به اشتراک می گذارند.

ویندوزهای قبل از ویندوز 10 نصب شده بر روی سیستم های مجهز به معماری اسکای لیک به طور رسمی توسط مایکروسافت پشتیبانی می شوند.

اگرچه تغییرات ایجاد شده توسط علاقه مندان در دسترس است که بررسی Windows Update را غیرفعال می کند و به ویندوز 8.1 و قبل از آن اجازه می دهد به دریافت به روز رسانی ویندوز در این و پلتفرم های بعدی ادامه دهد.

برخی از پردازنده های مبتنی بر ریزمعماری Skylake به عنوان نسل ششم Core به بازار عرضه می شوند.

اینتل رسما پایان عمر این ریز معماری را در  CPUهای Skylake LGA 1151 بجز مدل Xeon E3 v5 در 4 مارس 2019 اعلام نمود.

توسعه معماری SkyLake اینتل

توسعه معماری Skylake اینتل مانند ریز معماری پردازنده‌های قبلی مانند  Banias، Dothan، Conroe، Sandy Bridge و Ivy Bridgeعمدتاً توسط اینتل اسرائیل در مرکز تحقیقات مهندسی آن در حیفای اسرائیل انجام شد.

طراحی نهایی تا حد زیادی مدل تکامل یافته Haswell  بود. شامل بهبودهای جزئی در عملکرد و چندین ویژگی صرفه جویی در مصرف انرژی به آن اضافه شد.

یکی از اولویت‌های اصلی طراحی معماری اسکای لیک اینتل طراحی یک ریزمعماری برای پردازنده های کم‌تر از 4.5 وات برای جاسازی در رایانه‌های تبلت و نوت‌بوک‌ها و رایانه‌های رومیزی و سرورهای پرقدرت بود.

در سپتامبر 2014 شرکت اینتل ریزمعماری Skylake اینتل را در انجمن توسعه دهندگان اینتل در سانفرانسیسکو اعلام نمود و ارسال حجمی از CPUهای Skylake برای نیمه دوم سال 2015 برنامه ریزی شده بود.

پلتفرم توسعه معمتاری اسکای لیک اینتل در سه ماهه اول سال 2015 اعلام شد. در طی این اعلامیه شرکت اینتل دو کامپیوتر با نمونه‌های اولیه Skylake دسکتاپ و موبایل را به نمایش گذاشت.

اولین کامپیوتر یک سیستم بستر آزمایشی رومیزی بود که آخرین نسخه 3DMark را اجرا می کرد. در حالی که رایانه دوم یک لپ تاپ کاملاً کاربردی بود که ویدیوهای 4K را پخش می کرد.

یک سری اولیه از مدل‌های i7 6700K و i5 6600k در جریان Gamescom در 5 آگوست 2015 اعلام گردید.

شرکت اینتل در سال 2014 اذعان کرد که انتقال از 22 نانومتر (Haswell) به 14 نانومتر (Broadwell) دشوارترین فرآیند توسعه آن تاکنون بوده است و باعث شد که راه اندازی برنامه ریزی شده Broadwell چندین ماه کاهش یابد.

با این حال تولید 14 نانومتر از سه ماهه سوم 2014 به مسیر اصلی بازگشت و در حال تولید کامل بود.

بیشتر بدانید

ناظران صنعت ابتدا بر این باور بودند که مشکلات تاثیر گذار بر Broadwell باعث می‌شود عرضه پردازنده ها با معماری اسکای لیک اینتل به سال 2016 موکول گردد.

اما شرکت اینتل توانست انتشار Skylake را جلو ببرد و چرخه انتشار Broadwell را کوتاه کند. در نتیجه معماری Broadwell مدت زمان غیرمعمول کوتاهی داشت.

اورکلاک پردازنده های پشتیبانی نشده

شرکت اینتل رسما از اورکلاک نسخه های K و X پردازنده های با معماری اسکای لیک پشتیبانی می کند.

با این حال بعدا کشف شد که سایر تراشه‌های غیر K را می‌توان با تغییر مقدار فرکانس پایه اورکلاک کرد. فرآیندی که فقط برای CPU، RAM و گرافیک‌های یکپارچه در معماری Skylake اینتل اعمال می‌شود.

از طریق به‌روزرسانی‌های Firmware UEFI بتا، برخی از فروشندگان مادربرد مانند ASRock (که به طور برجسته آن را با نام Sky OC تبلیغ می‌کرد) اجازه دادند فرکانس پایه به این روش تغییر یابد.

هنگام اورکلاک کردن پردازنده‌های پشتیبانی‌نشده با استفاده از این به‌روزرسانی‌های میان‌افزار UEFI چندین مشکل ذیل پیش می‌آید.

1 – حالت های C غیرفعال هستند. بنابراین CPU دائماً در بالاترین فرکانس و ولتاژ خود کار می کند.

2 – توربو بوست غیرفعال است.

3 – گرافیک یکپارچه غیرفعال است.

4 – عملکرد دستورالعمل AVX2 ضعیف است. تقریباً 4 تا 5 برابر به دلیل نیمه بالای 128 بیتی واحدهای اجرایی کندتر است و گذرگاه های داده از حالت صرفه جویی در مصرف انرژی خارج نمی شوند.

5 – خوانش دمای هسته CPU نادرست است.

این مشکلات تا حدی ناشی از مدیریت توان پردازنده است که برای کار اورکلاک فرکانس پایه باید غیرفعال شود.

با این حال در فوریه 2016 به روز رسانی سیستم عامل ASRock این ویژگی را حذف کرد.

در 9 فوریه 2016 شرکت اینتل اعلام کرد که دیگر اجازه چنین اورکلاک کردن پردازنده‌های غیر K را نمی‌دهد و به‌روزرسانی میکروکد CPU را صادر کرده است که این عملکرد را حذف می‌کند.

در آوریل 2016، ASRock شروع به فروش مادربردهایی کرد که امکان اورکلاک کردن CPUهای پشتیبانی نشده را با استفاده از یک ژنراتور ساعت خارجی فراهم می کرد.

سیستم عامل مورد پشتیبانی معماری SkyLake اینتل

در ژانویه 2016 شرکت مایکروسافت اعلام کرد که از 17 جولای 2017 به پشتیبانی از ویندوز 7 و ویندوز 8.1 بر روی پردازنده‌های با معماری اسکای لیک پایان می‌دهد.

پس از این تاریخ تنها حیاتی‌ترین به‌روزرسانی‌ها برای این دو سیستم عامل برای کاربران Skylake منتشر می‌شوند. این بروزرسانی ها بر قابلیت اطمینان سیستم‌عامل در سخت‌افزارهای قدیمی‌تر تأثیر نمی‌گذارند. این امرتا 31 ژوئیه 2019 ادامه داشت.

به‌روزرسانی حیاتی آگوست 2019 حداقل به ویندوز 10 نیاز دارد و ویندوز 10 تنها پلتفرم ویندوز مایکروسافت است که به طور رسمی در Skylake و ریزمعماری‌های CPU بعدی اینتل پشتیبانی می‌شود.

تری میرسون اظهار داشت که مایکروسافت برای پشتیبانی مطمئن از معماری Skylake اینتل در نسخه‌های قدیمی‌تر ویندوز باید سرمایه‌گذاری زیادی انجام دهد و نسل‌های آینده پردازنده‌ها به سرمایه‌گذاری بیشتری نیاز دارند.

مایکروسافت همچنین اعلام کرد که با توجه به قدمت پلتفرم، اجرای صحیح ترکیب‌های سخت‌افزار، سفت‌افزار و درایور دستگاه‌ها در ویندوز 7 چالش‌برانگیز است.

در 18 مارس 2016 در پاسخ به انتقادات عمدتاً از سوی مشتریان سازمانی ناشی از این حرکت، شرکت مایکروسافت  اصلاحاتی را در خط مشی پشتیبانی اعلام کرد و محدودیت پشتیبانی و به‌روزرسانی‌های غیر مهم را به 17 جولای 2018 تغییر داد.

تمام بروز رسانی های امنیتی حیاتی برای ویندوز 7 و 8.1 تا پایان پشتیبانی توسط کاربران Skylake دریافت خواهد گردید.

در آگوست 2016 شرکت مایکروسافت با استناد به “همکاری قوی با شرکای OEM ما و اینتل” اعلام کرد که تا پایان چرخه عمر مربوطه به پشتیبانی کامل از 7 و 8.1 در معماری اسکای لیک اینتل ادامه خواهد داد.

بیشتر بدانید

علاوه بر این یک اصلاح ایجاد شده توسط علاقه مندان منتشر شد که بررسی Windows Update را غیرفعال کرد و به ویندوز 8.1 و نسخه های قبلی اجازه داد به روز شوند.

از هسته لینوکس 4.10، مدیریت انرژی تلفن همراه Skylake پشتیبانی می‌شود و اکثر حالت‌های بسته C از برخی موارد استفاده می‌کنند.

لینوکس 4.11 فشرده سازی Frame-Buffer را برای چیپست گرافیکی یکپارچه به طور پیش فرض فعال می کند که مصرف انرژی را کاهش می دهد.

معماری Skylake اینتل به طور کامل در OpenBSD 6.2  و نسخه های جدیدتر پشتیبانی می شود. از جمله گرافیک های تسریع شده.

برای ویندوز 11 تنها پردازنده های رده بالای Skylake-X رسماً به عنوان  معماری سازگار فهرست شده اند. سایر پردازنده های با معماری اسکای لیک اینتل به دلیل نگرانی های امنیتی به طور رسمی پشتیبانی نمی شوند.

با این حال هنوز امکان ارتقاء دستی با استفاده از یک تصویر ISO وجود دارد. زیرا به کاربران ویندوز 10 در این پردازنده‌ها پیشنهاد نمی‌شود که از طریق Windows Update به ویندوز 11 ارتقاء دهند یا نصب تمیز را تا زمانی که سیستم دارای ماژول پلتفرم مورد اعتماد است انجام دهید.

TPM 2.0 فعال است. اما کاربر باید بپذیرد که حق دریافت به‌روزرسانی‌ها را نخواهد داشت و آسیب‌های ناشی از استفاده از ویندوز 11 در پیکربندی پشتیبانی‌نشده تحت پوشش ضمانت سازنده نیست.

ویژگی های معماری SkyLake اینتل

معماری اسکای لیک اینتل مانند سلف خود Broadwell در پنج نوع موجود است که با پسوندهای S (SKL-S)، X (SKL-X)، H (SKL-H)، U (SKL-U) و Y (SKL-Y) مشخص می شود.

SKL-S و SKL-X دارای انواع K و X قابل اورکلاک با ضریب های قفل نشده هستند.

انواع H، U و Y در بسته بندی آرایه شبکه توپی (BGA) تولید می شوند، در حالی که انواع S و X در بسته بندی آرایه شبکه زمینی (LGA) با استفاده از یک سوکت جدید، LGA 1151 (LGA 2066 برای Skylake X) تولید می شوند.

معماری Skylake اینتل در ارتباط با چیپست های سری 100 اینتل که به عنوان Sunrise Point نیز شناخته می شود، استفاده می شود.

تغییرات عمده بین معماری Haswell و Skylake شامل حذف رگولاتور ولتاژ کاملا یکپارچه (FIVR) معرفی شده با Haswell است.

در انواعی که از یک پلتفرم کنترلر هاب مجزا (PCH) استفاده می کنند، رابط رسانه مستقیم DMI 2.0 با DMI 3.0 جایگزین می شود که سرعت حداکثر 8 GT/s را امکان پذیر می کند.

انواع U و Y Skylake از یک اسلات DIMM در هر کانال پشتیبانی می کنند، در حالی که انواع H و S از دو اسلات DIMM در هر کانال پشتیبانی می کنند.

راه اندازی و طول عمر فروش Skylake همزمان با انتقال مداوم بازار SDRAM اتفاق می افتد. حافظهDDR3 SDRAM  به تدریج با حافظه DDR4 جایگزین می شود.

همراه با پشتیبانی ریزمعماری از هر دو استاندارد حافظه، یک نوع جدید SO-DIMM با قابلیت حمل تراشه های حافظه DDR3 یا DDR4  به نام UniDIMM نیز معرفی شد.

چند گونه از معماری Skylake P نسبت به همتایان مستقیم خود دارای واحد گرافیکی کاهش‌یافته است. دارای 12 واحد اجرایی به جای 24 واحد اجرایی فعال است.

در حالت مقایسه با پردازنده‌های Ivy Bridge، پسوند P برای پردازنده‌هایی با چیپ‌ست ویدیویی کاملاً غیرفعال استفاده می‌شود.

بیشتر بدانید

پیشرفت‌های دیگر عبارتند ازThunderbolt 3.0 ، SATA Express، گرافیک Iris Pro با ویژگی Direct3D سطح 12_1 با حداکثر 128 مگابایت حافظه نهان  L4 eDRAM در SKUهای خاص.

سری پردازنده‌های با معماری Skylake اینتل پشتیبانی از VGA را متوقف می‌کند، در حالی که حداکثر سه نمایشگر متصل از طریق رابط‌های HDMI 1.4، DisplayPort 1.2 یا Embedded DisplayPort (eDP) را پشتیبانی می‌کند.

HDMI 2.0 با حداکثر رزولیشن 4k در 60 هرتز فقط در مادربردهای مجهز به کنترلر Alpine Ridge Thunderbolt اینتل پشتیبانی می شود.

تغییرات مجموعه دستورالعمل معماری اسکای لیک اینتل شامل Intel MPX (برنامه‌های افزودنی حفاظت از حافظه) و Intel SGX (افزونه‌های محافظ نرم‌افزار) است. انواع آتی زئون همچنین دارای افزونه های بردار پیشرفته (AVX-512F) خواهند بود.

پیش بینی می شد لپ تاپ های مبتنی بر معماری Skylake اینتل از فناوری بی سیم به نام Rezence برای شارژ و سایر فناوری های بی سیم برای ارتباط با تجهیزات جانبی استفاده کنند.

بسیاری از فروشندگان بزرگ رایانه های شخصی موافقت کردند که از این فناوری در لپ تاپ های مبتنی بر معماری اسکای لیک اینتل استفاده کنند. با این حال تا سال 2019 هیچ لپ تاپی با این فناوری عرضه نشد.

پردازنده گرافیکی یکپارچه  Skylake’s S دارای ریز مشخصات فنی  Windows DirectX 12 Feature Level 12-1 وOpenGL 4.6  با آخرین به روز رسانی درایور ویندوز 10 وOpenGL 4.5 4.5 در لینوکس و استانداردهای OpenCL 3.0   میباشد.

موتور ویدیوی Quick Sync شامل پشتیبانی از VP9 (فقط رمزگشایی با شتاب GPU)، VP8 و HEVC (کد/رمزگشایی 8 بیتی با شتاب سخت‌افزاری و رمزگشایی 10 بیتی تسریع شده GPU) و پشتیبانی از وضوح‌های حداکثر 4096× 2048  میباشد.

اینتل همچنین پردازنده‌های Skylake تلفن همراه آنلاک (با قابلیت اورکلاک) را منتشر کرد.

Xeon

برخلاف نسل‌های قبلی، Xeon E3 مبتنی بر معماری Skylake اینتل دیگر با چیپ‌ست رومیزی که از همان سوکت پشتیبانی می‌کند کار نمی‌کند و برای کار کردن به چیپست C232 یا C236 نیاز دارد.

مشکلات شناخته شده

حلقه‌های کوتاه با ترکیبی خاص از استفاده از دستورالعمل‌ها ممکن است باعث رفتار غیرقابل پیش‌بینی سیستم در پردازنده‌های دارای ابر رشته شوند. به‌روزرسانی میکروکد برای رفع این مشکل صادر شد.

معماری Skylake اینتل در برابر حملات Spectre آسیب پذیر است. در واقع نسبت به سایر پردازنده‌ها آسیب‌پذیرتر است. زیرا از گمانه‌زنی‌های غیرمستقیم شاخه‌ای نه تنها در شاخه‌های غیرمستقیم بلکه همچنین در زمانی که پشته پیش‌بینی بازگشت زیر جریان است، استفاده می‌کند.

تأخیر دستورالعمل Spinlock PAUSE به طور چشمگیری افزایش یافته است. از 10 چرخه معمول به 141 چرخه در معماری اسکای لیک اینتل میرسیم که می تواند باعث مشکلات عملکرد برنامه ها یا کتابخانه های قدیمی با استفاده از دستورالعمل های مکث شود.

شرکت اینتل تأخیر افزایش یافته را به عنوان یک ویژگی که بهره وری انرژی را بهبود می بخشد، ثبت می کند.

در شکل ذیل تغییرات معماری در مقایسه با ریزمعماری Broadwell را میتوانید مشاهده کنید.

Skylake-X

Skylake-X اولین واکنش واقعی به سری Ryzen AMD است.

این پلتفرم CPU رومیزی پیشرفته (HEDT) اینتل برای گیمرهای فوق العاده علاقه مند است. افرادی که دارای چندین کارت گرافیک و حساب های بانکی سنگین هستند.

تراشه‌های جدید برای افرادی با بهره‌وری سنگین نیز ساخته شده‌اند. افرادی که به قدرت پردازش زیادی برای کار ویدیویی یا رندر سه بعدی نیاز دارند. این بخشی است که رایزن AMD و اینتل در حال مقابله با آن هستند.

Skylake-X در قلب خود بروزرسانی 14 نانومتری از طیف موجود Broadwell-E از پردازنده‌های سطح بالای اینتل است. بدان معنی است که سرعت فرکانس بالاتر و بازده انرژی بیشتری را نیز ارائه می‌کند.

در کنار Skylake-X تراشه‌های مقیاس کوچک‌تر Kaby Lake-X نیز عرضه می‌شوند که از برادران بزرگ‌تر خود با پردازنده‌های با مشخصات پایین‌تر پشتیبانی می‌کنند. این تراشه پلی بر روی پلتفرم X299 بین آنها و محدوده فعلی Kaby Lake در چیپست Z270 تشکیل می‌دهند.

معماری

CPU

1. Frond-end بهبود یافته، بافرهای خارج از سفارش عمیق تر، واحدهای اجرایی بهبودیافته، واحدهای اجرایی بیشتر (عدد صحیح برداری سوم ALU(VALU)) در مجموع برای پنج ALU، پهنای باند بار/ذخیره بیشتر، ابر رشته ای بهبود یافته (بازنشستگی گسترده تر)، افزایش سرعت AES-GCM و AES-CBC به ترتیب 17٪ و 33٪.
2. حداکثر چهار هسته به عنوان پیکربندی اصلی پیش فرض و حداکثر تا 18 هسته برای سری X
3. AVX-512،F، CD، VL، BW، و DQ برای برخی از انواع Xeon آینده بجز Xeon E3
4. Intel MPX (برنامه های افزودنی محافظت از حافظه)
5. Intel SGX (برنامه های افزودنی محافظ نرم افزار)
6. Intel Speed Shift
7. بافر سفارش مجدد بزرگتر (224 ورودی از 192)
8. اندازه کش L1 بدون تغییر در دستورالعمل 32 کیلوبایت و 32 کیلوبایت حافظه نهان داده در هر هسته.
9. حافظه نهان L2 از 8 طرفه به مجموعه 4 طرفه انجمنی تغییر یافت.
10. ماژول تنظیم کننده ولتاژ (FIVR) دوباره به مادربرد منتقل می شود.
11. پیشرفت های ردیابی پردازنده اینتل: زمان بندی دقیق از طریق بسته های CYC (حالت دقیق چرخه) و پشتیبانی از فیلتر آدرس IP (نشانگر دستورالعمل).
12. 64 تا 128 مگابایت حافظه نهان L4 eDRAM در SKUهای خاص

GPU

1. GPU یکپارچه Gen9 Skylake از Direct3D 12 در سطح ویژگی 12_1 پشتیبانی می کند.
2. عملکرد ثابت کامل HEVC اصلی / 8 بیت رمزگذاری / رمزگشایی شتاب.
3. شتاب رمزگشایی هیبریدی / جزئی HEVC اصلی 10/10 بیتی.
4. شتاب رمزگذاری JPEG برای رزولوشن تا 16000×16000 پیکسل.
5. شتاب بخشی از کدگذاری / رمزگشایی VP9

I / O

1. سوکت LGA1151  برای پردازنده‌های اصلی دسکتاپ و سوکت LGA2066  برای پردازنده‌های سری X علاقه‌مندان به بازی / استیشن کاری
2. چیپست سری 100 (Sunrise Point)
3. سری X از چیپست سری X299 استفاده می کند.
4. DMI 3.0    ( از DMI 2.0  )
5. پشتیبانی از هر دو نوع DDR3L SDRAM  و DDR4 SDRAM در انواع رایج، با استفاده از ضریب فرم سفارشی UniDIMM  SO-DIMM با حداکثر 64 گیگابایت رم در انواع LGA1151.
6. حافظه معمولی DDR3 نیز توسط برخی از فروشندگان مادربرد پشتیبانی می شود، حتی اگر اینتل به طور رسمی از آن پشتیبانی نمی کند.
7. پشتیبانی از 16 خط PCI Express 3.0   از CPU، 20 خط PCI Express 3.0  از PCH (LGA 1151) ، 44 خط PCI Express 3.0  برای Skylake-X
8. پشتیبانی از Thunderbolt 3  (Alpine Ridge)

Other

1. توان طراحی حرارتی (TDP) تا 95 وات برای پایه پردازندهLGA1151   و تا 165 وات برای پردازنده هایLGA  با پایه 2066
2. فرآیند تولید 14 نانومتر

انواع پیکربندی معماری SkyLake اینتل

پردازنده‌های با معماری اسکای لیک اینتل در پنج خانواده اصلی Y، U، H، S و X تولید گردیده اند. طبق شکل ذیل پیکربندی‌های متعددی در هر خانواده موجود است.

لیست مدل های پردازنده با ریز معماری SkyLake اینتل

پردازنده های دسکتاپ MainStream

ویژگی‌های رایج پردازنده‌های دسکتاپ با معماری اسکای لیک اینتل به شرح ذیل میباشد.

1. رابط های DMI 3.0 3.0 و PCIe 3.0
2. پشتیبانی از حافظه دو کاناله در پیکربندی های زیر : DDR3L-1600 1.35 V (حداکثر 32 گیگابایت) یا DDR4-2133 1.2 V (حداکثر 64 گیگابایت).
3. DDR3 به طور غیر رسمی از طریق برخی از فروشندگان مادربرد پشتیبانی می شود.
4. 16 خط PCIe 3.0
5. پردازنده های Core از مجموعه دستورالعمل AVX2 پشتیبانی می کنند. برندهای سلرون و پنتیوم فقط از SSE 4.1/4.2  پشتیبانی می کنند.
6. نرخ کلاک گرافیکی پایه 350 مگاهرتز

گروه اول

اولین تراشه های دسکتاپ پرچمدار دو مدل Core i7-6700K  و Core i5-6600K میباشد. این پردازنده های سری K آنلاک شده (Unlocked K) تا 91 وات برق مصرفی (TDP) داشتند.

گروه دوم

گروه بعدی از تراشه‌های دسکتاپ Core i5 و Core i7 با میزان قابل توجهی مصرف برق پایین‌تر یعنی 65 وات TDP عرضه می‌شوند. این گروه SKUهای غیر K هستند. بدین معنی که قفل هستند.

چهار مدل پرچمدار این گروه Core i7-6700 و Core i5-6600 و Core i5-6500 و Core i5-6400 میباشد.

تفاوت اصلی که در اینجا در مقایسه با پرچمداران مشاهده خواهید کرد، فرکانس پایه و توربو پایین تر است. اکثر این SKU ها دارای Intel vPro و Intel TXT هستند که پرچمداران فاقد آن هستند.

آنها همچنین SKUهای غیر K (non-K) هستند. به این معنی که قفل هستند. بنابراین اورکلاکرها باید از گروه قبلی استفاده کنند.

گروه سوم

سومین گروه پردازنده‌های دسکتاپ Core i3 و Pentium با حداکثر مصرف برق (TDP) 45 وات هستند. این گروه دارای مشخصات پایین‌تری بوده و گرمای کمتری تولید می‌کنند. فرکانس های پایه آنها نسبت به قطعات 65 وات بالا است، اما هسته ها و رشته های کمتری دارند.

دو مدل پرچمدار این گروه Pentium G4520 و Pentium G4500 و  Pentium G4400 و Core i3- 6320 و Core i3-6300 و Core i3-6100 میباشد.

گروه چهارم

گروه چهارم SKUهای T با چهار مدل پرچمدار Core i7-6700T و Core i5-6600T و Core i5-6500T و Core i5-6400T میباشد. اینتل این پردازنده‌ها را به‌عنوان «سبک زندگی بهینه‌سازی انرژی» معرفی می‌کند، به این معنی که آنها خنک‌ترین پردازنده‌های دسکتاپ (به معنی دما) در یک سری از پردازنده‌های اینتل هستند. حداکثر مصرف برق (TDP) 35 وات میباشد.

توجه داشته باشید که تعداد بالای هسته / رشته در این گروه وجود دارد.

ساعت‌های پایه و تقویت‌های توربو آن‌ها کمی پایین‌تر از مدل های 47 وات و 65 وات است، اما همچنان از گرافیک Intel HD Graphics 530  بهره می‌برند.

در این سطح کاربران ممکن است با استفاده از IGP خوشحال باشند، در حالی که CPUهای با مشخصات بالاتر عمدتاً یک جفت GPU گسسته را تضمین می کنند.

گروه پنجم

گروه پنجم پردازنده‌های Core i3 و Pentium با توان 35 وات TDP پایین‌ترین میزان مصرف برق پردازنده‌های با معماری Skylake دسکتاپ اینتل هستند.

توجه داشته باشید که آن‌ها همچنان کارت گرافیک Intel HD 530  را ارائه می‌کنند. به جز Pentium G4400T که دارای HD Graphics 510 است. همچنین پشتیبانی از RAM مشابه پردازنده‌های قدرتمندتر را حفظ می‌کنند.

4 مدل پرچمدار این گروه Core i3-6300T و Core i3-6100T و Pentium G4500T و Pentium G4400T میباشد.

پردازنده های رومیزی پیشرفته (Skylake-X)

ویژگی های مشترک پردازنده های Skylake-X با عملکرد بالا به شرح ذیل میباشد.

1. علاوه بر مجموعه دستورالعمل AVX2، از دستورالعمل های AVX-512 نیز پشتیبانی می کنند.
2. بدون iGPU داخلی (پردازنده گرافیکی یکپارچه)
3. Turbo Boost Max Technology 3.0 برای بار کاری حداکثر 2/4 رشته برای CPUهایی که دارای 8 هسته و بیشتر هستند (7820X، 7900X، 7920X، 7940X، 7960X، 7980XE، و همه تراشه های نسل نهم)
4. سلسله مراتب کش متفاوت (در مقایسه با CPUهای کلاینت Skylake یا معماری های قبلی)

پردازنده های رومیزی پیشرفته Xeon (Skylake-X)

1. به عنوان پردازنده Xeon به بازار عرضه شد.
2. از چیپست C621 استفاده می کند.
3.  X3175 Xeon W- تنها Xeon بود که تا زمان معرفی CPUهای Sapphire Rapids-WS Xeon در سال 2023، ضریب سماً برای اورکلاک باز شد.

پردازنده های موبایل

به تعداد CPU های دسکتاپ که اینتل برای معماری Skylake اینتل ارائه کرده است، به همان اندازه Core SKU موبایل (هر کدام 20 عدد) و همچنین یک تراشه Pentium وجود دارد.

گروه اول

تراشه های HQ با خصوصیات گرافیک با کارایی بالا، چهار هسته ای و تراشه های H با گرافیک با کارایی بالا، دو هسته ای اینتل هستند.

این گروه شامل پردازنده های سری Core i3، Core i5 و Core i7 با حداکثر میزان برق مصرفی 45 وات میباشد.

7 مدل پرچمدار این گروه مدل های Core i7-6920HQ، Core i7-6820HQ، Core i7-6820HK،   Core i5-6440HQ، Core i7-6700HQ،  Core i3-6300H و Core i3-6100 H میباشد.

اینها مانند SKUهای دسکتاپ گرافیک آنبردIntel HD Graphics 530  را ارائه می دهند. پردازنده های سری Core i7 چهار هسته ای در این دسته دارای چهار هسته و هشت رشته هستند. اینها را در نوت بوک های بازی رده بالا جستجو کنید.

یک سورپرایز خوب در این CPUهای موبایل پیشرفته وجود دارد. یک SKU قفل نشده با نام Core i7-6820HK با قابلیت اورکلاک وجود دارد.

گروه دوم

شامل تراشه های اولترابوک سری U با توان ۲۸ وات TDP میباشد که شامل یک Core i7، دو Core i5 و یک Core i3  می‌شود. همگی پردازنده‌های دو هسته‌ای با چهار رشته هستند و همه به جز Core i3 دارای Turbo Boost 2.0   هستند.

4 مدل پرچمدار این گروه مدل های Core i7-6567u، Core i5-6287u و Core i5-6267u و Core i3-6167U میباشد.

توجه داشته باشید که برخلاف پردازنده‌های موبایل H/HQ/HK، این پردازنده‌ها توسط Iris Pro Graphics 550 اینتل که آخرین نسل Iris Pro میباشد تقویت شده‌اند.

گروه سوم

حاوی 4 پردازنده Core i7 با توان مصرف برق 15 وات (TDP) میباشد. این تراشه‌های Core i7  سری U 15 وات نسبت به پردازنده‌های 28 واتی فرکانس پایه پایین‌تری دارند، اما همگی Turbo Boost 2.0 را ارائه می‌کنند.

آنها همچنین دارای گرافیک کمی کمتر هستند. گرافیک آنبرد Intel Iris Pro Graphics 520 در مقایل 540

4 مدل پرچمدار این گروه Core i7-6650u، Core i7-6600u، Core i7-6550u و Core i7-6500u میباشد.

گروه چهارم

شامل CPU های 15 واتی سری Core i3، Core i5 و Pentium میباشد.

6 مدل این گروه Core i5-6360u، Core i5-6300u، Core i5-6260u، Core i5-6200u ،  Core i3-6100 u و Pentium 4405u میباشد.

سری موبایل زنون

در میان پشته CPU Core و Pentium  سری موبایل یا معماری اسکای لیک اینتل، یک جفت تراشه کلاس ایستگاه کاری موبایل به نام های Xeon E3-1535M v5 و E3-1505M v5 وجود دارد. این 2 مدل دارای Intel HD Graphics P530 هستند.

این Xeon‌های موبایل در نوت‌بوک‌های ایستگاه کاری لنوو P50 و P70 ظاهر می‌شوند و دلیل خوبی برای تنومند تر شدن لپ تاپ ها میباشد. هر دو تراشه دارای چهار هسته و هشت رشته (Thread) بوده و میزان برق مصرفی 45 وات (TDP) میباشد.

Core m

Core m سری CPU موبایل tweener اینتل است که بین پردازنده‌های سری U و Cherry Trail (برای گوشی‌ها و تبلت‌ها) قرار می‌گیرد. میزان برق مصرفی تنها 4.5 وات (TDP) میباشد. میزان مصرف برق تراشه پنتیوم آن نیز به 6 وات TDP میرسد.

معماری Skylake اینتل تراشه‌های Core m را نمی‌خواهد. اگرچه شرکت اینتل نام‌گذاری 7، 5 و 3 را از سری قدرتمندتر Core به Core m این بار با Core m7، Core m5 و Core m3 اعمال کرده است.

اینتل اعتراف کرد که تنها دلیل واقعی تغییر طرح نام‌گذاری، اهداف بازاریابی واضح‌تر است.

همه تراشه‌های Core m و CPU Pentium دارای دو هسته‌ و چهار رشته با فرکانس‌های پایه پایین هستند.

توجه داشته باشید که Core m7-6Y75 فرکانس پایه کمی کمتر از 1 گیگاهرتز بوده و دارای گرافیک Intel HD Graphics 515  است.

این تراشه ها قیمت بسیار بالایی دارند. بطور مثال Core m7-6Y75 نزدیک به 400 دلار قیمت دارد.

پردازنده محصولات موجود در فروشگاه

لیست پردازنده محصولات موجود در فروشگاه که از معماری اسکای لیک اینتل نسل 6 پشتیبانی میکنند به شرح ذیل میباشد.

1 – Intel Xeon E3-1505M v5 با مشخصات معماری پردازنده SkyLake ; فرکانس پایه 2.8 گیگاهرتز ; فرکانس توربو 3.7 گیگاهرتز ; 4 هسته ; 8 رشته ; 8 مگابایت کش ; دارای فناوری Intel vPro

2 – Intel Core i7 6820HQ با مشخصات معماری پردازنده SkyLake ; فرکانس پایه 2.7 گیگاهرتز ; فرکانس توربو 3.6 گیگاهرتز ; 4 هسته ; 8 رشته ; 8 مگابایت کش ; دارای فناوری Intel vPro

3 – Intel Core i7 6700 با مشخصات معماری پردازنده SkyLake ; فرکانس پایه 3.4 گیگاهرتز ; فرکانس توربو 4 گیگاهرتز ; 4 هسته ; 8 رشته ; 8 مگابایت کش ; دارای فناوری Intel vPro

4 – Intel Core i5 6300u با مشخصات معماری پردازنده SkyLake ; فرکانس پایه 2.4 گیگاهرتز ; فرکانس توربو 3 گیگاهرتز ; 2 هسته ; 4 رشته ; 3 مگابایت کش ; دارای فناوری Intel vPro

لیست مینی کیس های موجود در فروشگاه

لیست مینی کیس های موجود در فروشگاه دیجی کامپ کالا با معماری SkyLake اینتل به شرح ذیل میباشد.

1 – مینی کیس اچ پی نسل 4، برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک HP Elitedesk 800 G2 کلیک نمایید.

2 – مینی کیس اچ پی نسل 6 و 7، برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک HP Elitedesk 800 G3 کلیک نمایید.

لیست آل این وان های موجود در فروشگاه

1 – آل این وان HP 800 G2 شرکت اچ پی با اندازه صفحه نمایش 23 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک hp EliteOne 800 G2 کلیک نمایید.

لیست لپ تاپ های موجود در فروشگاه

لیست لپ تاپ های موجود در فروشگاه دیجی کامپ کالا با معماری نسل 6 اینتل به شرح ذیل میباشد.

لپ تاپ های دل

1 – دل لتیتود 7480 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 14 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Dell Latitude 7480 کلیک نمایید.

2 – دل لتیتود 5580 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Dell Latitude 5580 کلیک نمایید.

4 – دل پرسیشن 5510 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Dell Precision 5510 کلیک نمایید.

5 – دل لتیتود 5580 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Dell Latitude E5470 کلیک نمایید.

6 – دل XPS 15 9550 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Dell XPS 15 9550 کلیک نمایید.

7 – دل لتیتود 5480 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 14 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Dell Latitude E5480 کلیک نمایید.

8 – دل لتیتود 5570 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Dell Latitude E5570 کلیک نمایید.

9 – دل لتیتود E7270 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 12.5 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Dell Latitude E7270 کلیک نمایید.

لپ تاپ های اچ پی

1 – اچ پی ZBook G3 شرکت اچ پی با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک HP ZBook G3 کلیک نمایید.

2 – اچ پی ZBook G3 Studio شرکت اچ پی با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک HP ZBook G3 Studio کلیک نمایید.

3 – اچ پی 650 G2 شرکت اچ پی با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک HP 650 G2 کلیک نمایید.

4 – اچ پی 850 G3 شرکت اچ پی با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک HP 850 G3 کلیک نمایید.

5 – اچ پی 840 G3 شرکت اچ پی با اندازه صفحه نمایش 14 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک HP 840 G3 کلیک نمایید.

6 – اچ پی ZBook 17 G3 شرکت اچ پی با اندازه صفحه نمایش 17.3 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک HP ZBook 17 G3 کلیک نمایید.

لپ تاپ های لنوو

1 – لنوو تینک پد T460s شرکت لنوو با اندازه صفحه نمایش 14 اینچ، برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Lenovo T460s کلیک نمایید.

2 – لنوو P50 شرکت لنوو با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Lenovo P50 کلیک نمایید.

3 – لنوو P51 شرکت لنوو با اندازه صفحه نمایش 15.6 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Lenovo P51 کلیک نمایید.

4 – لنوو T470 شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 14 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Lenovo ThinkPad T470 کلیک نمایید.

5 – لنوو تینک پد T560 شرکت لنوو با اندازه صفحه نمایش 14 اینچ، برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Lenovo T560 کلیک نمایید.

لپ تاپ های ایسوس

1 – ایسوس K546u شرکت دل با اندازه صفحه نمایش 14 اینچ. برای آگاهی از قیمت و شرایط بر روی لینک Asus k546u کلیک نمایید.